出资大幅增加 组织称半导体职业国产化率有望加快提高

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据媒体报道,世界半导体产业协会(SEMI)最新陈述指出,全球半导体制作设备出货金额2024年到达1171亿美元,相较2023年的1063亿美元添加10%。其间晶圆加工设备的销售额添加了9%,其它前端细分范畴的销售额添加了5%。这一添加首要得益于在先进逻辑、老练逻辑、先进封装和高带宽存储器(HBM)产能扩张方面的出资添加,以及我国出资的大幅添加。

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东吴证券发布研报称,2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元,占总进口金额比重约为20%。我国宣告反制关税后,利好半导体设备国产化率的进一步提高。关于先进制程而言,跟着国产设备商技能与服务的不断打破与老练,且进口设备本钱添加50%+,设备的国产化率有望加快提高。看好前后道半导体设备+零部件厂商。

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据财联社主题库显现,相关上市公司中:

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华大九霄是国产EDA龙头企业,继续构建数字芯片、晶圆制作全流程东西。此外,公司拟收买芯和半导体,布局芯片到体系级设计方案。

路维光电的半导体掩膜版的精度处于国内干流水平,完成了180nm制程节点半导体掩膜版量产,并把握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制作核心技能,满意集成电路芯片制作、先进半导体芯片封装和器材等使用需求。

(财联社)
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