出资大幅增加 组织称半导体职业国产化率有望加快提高
据媒体报道，世界半导体产业协会（SEMI）最新陈述指出，全球半导体制作设备出货金额2024年到达1171亿美元，相较2023年的1063亿美元添加10%。其间晶圆加工设备的销售额添加了9%，其它前端细分范畴的销售额添加了5%。这一添加首要得益于在先进逻辑、老练逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的出资添加，以及我国出资的大幅添加。
东吴证券发布研报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。我国宣告反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提高。关于先进制程而言，跟着国产设备商技能与服务的不断打破与老练，且进口设备本钱添加50%+，设备的国产化率有望加快提高。看好前后道半导体设备+零部件厂商。
据财联社主题库显现，相关上市公司中：
华大九霄是国产EDA龙头企业，继续构建数字芯片、晶圆制作全流程东西。此外，公司拟收买芯和半导体，布局芯片到体系级设计方案。
路维光电的半导体掩膜版的精度处于国内干流水平，完成了180nm制程节点半导体掩膜版量产，并把握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制作核心技能，满意集成电路芯片制作、先进半导体芯片封装和器材等使用需求。
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