世界半导体产业协会(SEMI)最新陈述指出，全球半导体制作设备出货金额2024年到达1171亿美元，相较2023年的1063亿美元添加10%。其间晶圆加工设备的销售额添加了9%，其它前端细分范畴的销售额添加了5%。这一添加首要得益于在先进逻辑、老练逻辑、先进封装和高带宽存储器(HBM)产能扩张方面的出资添加，以及我国出资的大幅添加。