印巴选手田径赛场打开标枪大战

liukang20243个月前 (05-16)热门吃瓜921

参考消息网8月9日报导据美联社8月8日报导，印度与巴基斯坦在板球运动中的竞赛广为人知。现在，它们也在奥运会标枪竞赛中打开剧烈竞赛。

报导称，8日，巴基斯坦的艾尔沙德·纳迪姆和印度的上届奥运冠军尼拉杰·乔普拉在巴黎奥运会田径场进行标枪比拼时，法兰西体育场挤满了来自印度次大陆的体育迷。

纳迪姆说：“板球对立无疑是有的，现在又有了标枪对立。巴基斯坦乃至印度的国内民众都期望看到消耗俩抛掷标枪并打败对方。我很快乐看到乔普拉取得银牌。”

纳迪姆在第二轮投出了92.97米的成果，打破了挪威选手安德烈亚斯·托希尔德森2008年发明的90.57米的奥运会纪录。

乔普拉以本赛季最好成果89.45米取得银牌，格林纳达选手安德森·彼得斯以88.54米取得铜牌。

纳迪姆说：“当我抛掷标枪时，我感触到它脱离我的手，我感觉这可能会是一项奥运会纪录。”

这是巴基斯坦前史上第一枚奥运会田径项目金牌。

乔普拉在六次抛掷中五次都犯规了，他说自己最近几年一向状况欠安。

他说：“我总是受伤，纳迪姆投得非常好。恭喜他和他的国家。”乔普拉的表现因腹股沟伤势而受到影响。

三年前，乔普拉赢得了印度前史上第一枚奥运会田径金牌，成为印度的超级巨星。但由于新冠疫情，东京奥运会现场没有什么体育迷。

这次，印度海外侨胞让乔普拉感触到了来自祖国的满满支撑。整个体育场处处都是身披橙、白、绿三色印度国旗的观众，也有很多的巴基斯坦体育迷。

另据法新社8月8日报导，巴基斯坦的艾尔沙德·纳迪姆8日在巴黎奥运会男人标枪竞赛中夺冠，这是巴基斯坦在夏日奥运会上取得的首枚个人金牌。

报导称，27岁的纳迪姆是2022年英联邦运动会冠军，在东京奥运会上名列第五，在上一年的布达佩斯国际田径锦标赛上取得银牌。他说，这个成果“对巴基斯坦非常重要，由于多年来我为此付出了艰苦的尽力”。

他说：“我的练习和尽力得到了报答。”

他弥补说，与乔普拉的对立“无疑是存在的”，“两国的年轻人观看消耗竞赛，并重视消耗，这是功德。这对两国来说都是功德”。

银牌得主乔普拉表明附和。他说，这对两国都有优点，能够招引更多人参加田径运动，尤其是标枪运动。

纳迪姆说，他还有更大的志趣，想投得更远。

他在改写奥运会纪录后说：“我本来预期会投得更远，我期望能投得更远。我会愈加尽力，把我的个人最好成果提高到95米以上。”（编译/马丹）

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标签: 田径赛标枪印巴选手大战

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陈述显现，1-12月，集成电路进口来历国家（区域）前五的是我国台湾、韩国、我国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（区域）进口额均同比上升。

“近年来，跟着数字化和智能化趋势的不断加快，全球集成电路市场需求逐渐增加，我国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在现在杂乱的国际环境下，全球半导体供应链和工业布局也发生了一些重要改变。”集微咨询在陈述中指出。

详细来看，进口方面，2024年1-12月，我国大陆半导体器材、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器材、集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。1-12月，我国大陆半导体器材进口金额266.4亿美元，同比上升1.0%；集成电路进口金额3864.1亿美元，同比上升10.4%；半导体设备进口金额470.8亿美元，同比上升18.9%；半导体硅片进口金额25.3亿美元，同比下降3.8%。

其间，12月，我国大陆半导体器材进口金额24.9亿美元，环比上升16.2%，同比上升6.2%；集成电路进口金额366.2亿美元，环比上升7.9%，同比上升9.8%；半导体设备进口金额58.6亿美元，环比上升51.4%，同比上升27.8%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.8%，同比上升20.6%。

出口方面，2024年1-12月，我国大陆半导体器材和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器材、集成电路和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。1-12月，我国大陆半导体器材出口金额481.0亿美元，同比削减21.6%；集成电路出口金额1599.1亿美元，同比增加17.3%；半导体设备出口金额52.1亿美元，同比增加12.4%；半导体硅片出口金额28.9亿美元，同比削减54.7%。

其间，12月，我国大陆半导体器材出口金额36.4亿美元，环比上升11.7%，同比削减9.3%；集成电路出口金额148.4亿美元，环比增加7.7%，同比增加5.6%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比增加24.3%，同比增加34.5%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比削减1.0%，同比削减54.9%。

集微咨询指出，从要点产品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体职业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向我国出口先进芯片技能设备施行禁令，使我国大陆转而扩展投入老练制程。

陈述还显现，2024年1-12月，我国台湾半导体器材进口金额27.62亿美元，集成电路进口金额943.37亿美元，半导体设备进口金额175.73亿美元，半导体硅片进口金额30.62亿美元。12月，我国台湾半导体器材进口金额2.45亿美元，集成电路进口金额96.27亿美元，半导体设备进口金额21.80亿美元，半导体硅片进口金额2.57亿美元。

2024年1-12月，我国台湾半导体器材出口金额45.09亿美元，集成电路出口金额1650.42亿美元，半导体设备出口金额49.49亿美元，半导体硅片出口金额10.72亿美元。12月，我国台湾半导体器材出口金额3.71亿美元，集成电路出口金额161.89亿美元，半导体设备出口金额4.08亿美元，半导体硅片出口金额0.87亿美元。

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