集微咨询：上一年我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加

liukang20243天前热门吃瓜809

近来，集微咨询对我国及全球首要半导体进出口国家或区域的半导体工业（包括半导体器材、集成电路、半导体设备、半导体硅片等范畴）进出口数据进行统计分析，并发布《全球半导体进出口陈述（2024年1-12月）》（以下简称“陈述”）。

陈述显现，1-12月，集成电路进口来历国家（区域）前五的是我国台湾、韩国、我国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（区域）进口额均同比上升。

“近年来，跟着数字化和智能化趋势的不断加快，全球集成电路市场需求逐渐增加，我国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在现在杂乱的国际环境下，全球半导体供应链和工业布局也发生了一些重要改变。”集微咨询在陈述中指出。

详细来看，进口方面，2024年1-12月，我国大陆半导体器材、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器材、集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。1-12月，我国大陆半导体器材进口金额266.4亿美元，同比上升1.0%；集成电路进口金额3864.1亿美元，同比上升10.4%；半导体设备进口金额470.8亿美元，同比上升18.9%；半导体硅片进口金额25.3亿美元，同比下降3.8%。

其间，12月，我国大陆半导体器材进口金额24.9亿美元，环比上升16.2%，同比上升6.2%；集成电路进口金额366.2亿美元，环比上升7.9%，同比上升9.8%；半导体设备进口金额58.6亿美元，环比上升51.4%，同比上升27.8%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.8%，同比上升20.6%。

出口方面，2024年1-12月，我国大陆半导体器材和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器材、集成电路和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。1-12月，我国大陆半导体器材出口金额481.0亿美元，同比削减21.6%；集成电路出口金额1599.1亿美元，同比增加17.3%；半导体设备出口金额52.1亿美元，同比增加12.4%；半导体硅片出口金额28.9亿美元，同比削减54.7%。

其间，12月，我国大陆半导体器材出口金额36.4亿美元，环比上升11.7%，同比削减9.3%；集成电路出口金额148.4亿美元，环比增加7.7%，同比增加5.6%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比增加24.3%，同比增加34.5%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比削减1.0%，同比削减54.9%。

集微咨询指出，从要点产品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体职业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向我国出口先进芯片技能设备施行禁令，使我国大陆转而扩展投入老练制程。

陈述还显现，2024年1-12月，我国台湾半导体器材进口金额27.62亿美元，集成电路进口金额943.37亿美元，半导体设备进口金额175.73亿美元，半导体硅片进口金额30.62亿美元。12月，我国台湾半导体器材进口金额2.45亿美元，集成电路进口金额96.27亿美元，半导体设备进口金额21.80亿美元，半导体硅片进口金额2.57亿美元。

2024年1-12月，我国台湾半导体器材出口金额45.09亿美元，集成电路出口金额1650.42亿美元，半导体设备出口金额49.49亿美元，半导体硅片出口金额10.72亿美元。12月，我国台湾半导体器材出口金额3.71亿美元，集成电路出口金额161.89亿美元，半导体设备出口金额4.08亿美元，半导体硅片出口金额0.87亿美元。

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